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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
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新品速递 | Cupracid® TP5,强化孔角镀铜新标准
不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说,在构建铜导体结构的过程中,孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样,需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多
新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多
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工信部电子行业36项推荐性国家标准报批公示中有3项和PCB行业相关
为更好地服务会员企业,CPCA定期汇编近期地方政府公开资讯中,与我行业相关的企业申报项目,集中在【政策信息】栏目与您不见不散!望各会员单位及时关注,并根据企业情况自行参与相关申报。 一、工信部等三部 ...查看更多